RC278 基礎講習会 実験・計測WG主催

期日: 令和元年8月5日(月)、6日(火)
場所: 日本機械学会本部 第1会議室(5日),第3,4,5会議室(6日)
    (東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

定員: 30名(定員になり次第締め切ります。)
※各社最大5名まで参加できます。
※申込人数が会場のキャパシティを超える場合は、
人数調整を行うことがありますのでご了承ください。
※参加は、RC278の登録企業の社員である必要があります。
申込締め切り: 令和元年7月5日(金)

プログラム(予定)

8月5日(月)

担当:鹿児島大学 小金丸 正明

10:30~12:00 電子パッケージの残留応力評価手法
(いくつかの計測方法、ピエゾ効果とピエゾ抵抗ゲージ、ピエゾテストチップを用いた評価事例)

13:15~14:45 有限要素法の導入1
(有限要素法とは、変分法とは、変分問題の直接解法)

15:00~16:30 有限要素法の導入2
(重み付き残差法とは、弾性問題における変分原理、微小変位弾性問題における定式化)

8月6日(火)

担当:鹿児島大学 池田 徹

10:00~12:00 破壊力学の基礎1
(従来の材料力学と破壊力学の違い、応力拡大係数、 エネルギー解放率と J 積分)

13:15~14:45 破壊力学の基礎2
(破壊力学の工学的応用、疲労き裂進展)

15:00~16:30 界面破壊力学と電子デバイスの破壊評価への応用
(界面き裂の応力拡大係数とエネルギー解放率、混合モード荷重下の界面き
裂の屈曲、金属基板と樹脂の界面剥離限界の評価)

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278幹事 小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
講習会までに参加申し込みをしていただくことが,受講の条件です。社内手続き等で,
参加は確実ながら時間がかかる場合は,別途ご相談下さい。
 
皆様のご参加をお待ちしております.