第9回 RC294「 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会 」 実験・計測WG 開催案内

  RC294 実験・計測WG 主査  小金丸 正明

日時:1月30日(火)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 有機(ペンタセン)トランジスタと有機エレクトロニクス用Ag配線の機械的信頼性評価(進捗報告)(10:00〜11:00)
小金丸 正明 (鹿児島大学)

  有機薄膜トランジスタの機械的負荷下での電気特性変動評価(電極部の接触抵抗の影響評価)、および,有機エレクトロニクス用配線の合掌曲げ疲労評価(曲げ方向の影響)について(進捗)報告する。

2. ポリイミド保護膜に対するプラズマ表面改質効果の持続性に関する評価(11:00〜12:00)
有田 潔 (西日本工業大学)

  半導体パッケージの信頼性課題の一つであるモールド封止樹脂の剥離現象を解決するため、 近年、プラズマ表面改質プロセスが注目されている。 しかしながら半導体の製造現場では、プラズマ処理後直ちにモールド封止できない場合があるため、 プラズマ表面改質効果の持続性を調査することが重要となっている。 そこで本研究では、プラズマ表面改質効果の持続性を、水滴接触角法および密着力試験により調査したので報告する。

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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
参加をご検討いただくために,1回に限り無料でご参加いただけます.