第8回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:12月17日(金)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 超薄銀フレークと銀マイクロ粒子を含む印刷配線の連続屈曲耐久性評価 および基材破断検知技術への応用(10:00〜11:00)
                    前田 和紀 (大阪産業技術研究所)

  高い連続屈曲耐久性を持つフレキシブル印刷配線の開発を目的として, 超薄銀マイクロフレークと銀マイクロ粒子ペーストの混合について検討し, 印刷配線内のミクロな構造が連続屈曲特性に与える影響を調べた事例を紹介します。 また、連続屈曲試験中の配線抵抗値の変化を利用した基材の破断検知に関する取り組みについても紹介します。

2. Cadence熱設計ツールの概要と適用事例(11:00〜12:00)
                    人見 忠明、磯野 勝朝 (日本ケイデンス・デザイン・システムズ社)

  システムにおける電子デバイスや電子機器の重要性は以前よりも高くなっています。 これまで電気特性とシステムを別分野と考えていたものが、 今日のシステム設計では両分野を広範囲に考慮することの必要性が高まっています。 そして、システムの信頼性の観点では、熱の対策の重要性が増しています。 本紹介では、熱設計に関する技術動向として、集積回路(IC)からシステム筐体までの 電子システムの様々なレベルの熱解析に対応するCelsius Thermal Solver、 およびSPICE電子回路シミュレーション・レベルの電気・熱の協調シミュレーションの概要と事例、 システム・レベルでの熱流体解析のためのOmnisによるメッシュ自動生成及びCHT解析事例を紹介します。

【参加申込】
会員企業の皆様で,メーリングリストに登録されていない方の参加をご希望の場合は,
下記の参加申込メールを お送りください.招待メールを送らせていただきます。
また,本会に興味をお持ちの企業様の大変参加も受け付けております(1回のみ)。
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287主査・池田(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)と
幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。