日時：11月21日（金）10：40〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 次世代半導体の高性能化を支えるチップレット技術（10：40〜12：00）
大島 大輔 （公立千歳科学技術大学）
ここ数年注目されているチップレット技術は、パッケージ基板設計が非常に重要になる。 本発表では、パッケージ基板設計の観点でチップレット技術を俯瞰し、その課題について紹介する。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．