第5回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:5月21日(金)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. ANSYSを使った電磁界解析と伝熱解析の連成解析事例のご紹介(10:00〜11:00)
 二見 斉 (サイバネットシステム株式会社)

Ansys HFSSは解析構造、解析条件、シナリオ、評価項目に応じて、適切に解析エンジン(ソルバー)を選択することで、 高精度かつ効率的な解析が可能となる3次元フルウェーブ電磁界解析ツールである。また、構造や流体など他のAnsys製品を使うことで、 同一プラットフォームでシームレスな連成解析を実現するマルチフィジックスにも対応している。本講演では、Ansys HFSSの概要を説明 するとともに、電磁界解析および伝熱解析の解析事例について紹介する。

2. 鉛フリーはんだ材料の非対称負荷波形が疲労寿命に及ぼす影響解析(11:00〜12:00)
 門田 朋子 (株式会社東芝)

 はんだ材料のバルク材の疲労試験を実施し、疲労寿命に及ぼす負荷波形の影響を明らかにした。 さらに、パワーモジュールのはんだ接合部について、レインフロー法による温度履歴データの サイクルカウントおよびFEM解析結果から作成したサロゲートモデル、クリープ疲労寿命評価法 のひとつである粒界すべり損傷モデルを用いて、負荷波形を考慮した熱疲労寿命算定を行った。

【参加申込】
会員企業の皆様で,メーリングリストに登録されていない方の参加をご希望の場合は,
下記の参加申込メールを お送りください.招待メールを送らせていただきます。
また,本会に興味をお持ちの企業様の大変参加も受け付けております(1回のみ)。
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287主査・池田(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)と
幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。