第4回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:3月26日(金)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 有限要素法を用いた電子部品接合部の強度評価(10:00〜11:00)
木下 貴博 (富山県立大学)

リフロー工程によって電子部品を基板に接合する際には、はんだの溶融と凝固を経る。 はんだの量や濡れ性によって、凝固した際のはんだ(接合部)の形状は決まり、 予期せぬ位置で接合されることもある。場合によっては、不具合の原因にもなり得る。 有限要素法を用いてはんだ接合部の強度に関して検討を始めたので報告を行う。

2. パワーモジュール用ワイヤ接合部の長期信頼性予測に関する研究(11:00〜12:00)
宍戸 信之 (近畿大学)

パワーモジュールの主たる故障箇所のひとつであるチップ上部のワイヤボンディング部について、 破壊力学的アプローチによる長期信頼性予測に向けた取り組みについて紹介します。 

【参加申込】
会員企業の皆様で,メーリングリストに登録されていない方の参加をご希望の場合は,
下記の参加申込メールを お送りください.招待メールを送らせていただきます。
また,本会に興味をお持ちの企業様の大変参加も受け付けております(1回のみ)。
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287主査・池田(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)と
幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。