日時：1月17日（火）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 様々な環境規制をクリアしてきたはんだ付け材料の次なる一手（10：00〜11：00）
西村 哲郎 （株式会社日本スペリア社）
次々出てくる環境規制を克服しながら電子実装に求められるはんだ付け材料は、 特性・特許・コスト以外にＳＤＧｓに対応する必要が出てきた。 本講演では、低炭素社会実現に向け、ますます複雑化する電子実装と使用環境に配慮した高信頼性、 長寿命を可能にするはんだ付け材料について説明する。
2. 有限要素法を用いた電子部品のはんだ接合部の強度評価（11：00〜12：00）
木下 貴博 （富山県立大学）
回路基板上には数多くの電子部品がはんだを介して実装されている。 電子機器のON/OFF等に伴う温度変動が生じると、構成材料間の線膨張係数のミスマッチにより材料間には熱応力が生じる。 はんだは回路基板と電子部品を接合していることから、特に損傷に対して検討が必要となる部位である。 本研究では非弾性熱応力シミュレーションを実施し、はんだの熱疲労損傷に関して検討を加えた。
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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
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