第3回 RC301「日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」 実験・計測WG 開催案内

  RC301 実験・計測WG 主査  小金丸 正明

日時:10月11日(金)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 電子風力を利用した金属材料の結晶組織制御に関する研究(10:00〜11:00)
  徳 悠葵 (名古屋大学)

 本研究では,高周波または高密度の電流を金属材料に印加した際の電子風力を利用して,材料内の結晶組織を制御する手法について紹介する。また,微細加工試験片を利用して電流によって生じる熱と電子風力を区別するための解析手法についても紹介する。  

2. 電子パッケージの実装残留応力評価へのサンプリングモアレ法の適用(11:00〜12:00)
  小金丸 正明 (鹿児島大学)

 画像処理計測手法であるサンプリングモアレ法を電子パッケージの実装残留応力評価へ適用した事例について,今後の改善点も含め紹介する。


見学をご希望の方は,
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
参加をご検討いただくために,1回に限り無料でご参加いただけます.