第3回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:12月22日(火)10:00〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信.
プログラム

1. ナノテクPF東京大学拠点による新時代微小電子機械デバイス研究開発へのいざない(10:00〜11:00)
                    三田 吉郎 (東京大学)

 微小電子機械(集積MEMS)素子の研究には従来、巨額の設備投資と運転資金 が必要と思われていましたが、世界的潮流の「オープンプラットフォーム」 活動によって、「世界一流の研究開発環境を」「使いたいときに」「使い たいだけ」「廉価に」利用できる時代が到来しています。自ら新デバイス を開拓する東京大学微細拠点長の三田が、ユーモアあふれる語り口で、将 来の可能性を議論します。

2. 有機エレクトロニクス材料・デバイスの機械的信頼性評価(11:00〜12:00)
     小金丸 正明 (鹿児島大学)

 有機エレクトロニクスで用いられる配線材料および絶縁材料の 機械的負荷下での信頼性評価について報告する。 また、薄膜有機トランジスタの機械的負荷下での電気特性変動について報告する。

【参加申込】
会員企業の皆様で,メーリングリストに登録されていない方の参加をご希望の場合は,
下記の参加申込メールを お送りください.招待メールを送らせていただきます。
また,本会に興味をお持ちの企業様の大変参加も受け付けております(1回のみ)。
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287主査・池田(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)と
幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。