第2回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:10月23日(金)10:00〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム 1. 福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターでの     
パワーデバイス向けのモジュールの部品内蔵構造による検討(10:00〜11:00)
                        加藤 義尚 (福岡大学)

福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターで 2011年の設立当初より
取り組んできた部品内蔵構造の検討を、 パワーデバイス向けのモジュールについても
実施しているので、 その概要を報告する。

2. 放射光マイクロCTによるはんだ接合部の非破壊信頼性評価の取り組み(11:00〜12:00)
             釣谷 浩之 (富山県産業技術研究開発センター)

我々の研究グループでは、放射光X線マイクロCTを用いて、 はんだ接合部の非破壊観察、
および非破壊信頼性を評価を試みてきた。 今回は、これまでの取り組み内容について紹介する。
 

【参加申込】
会員企業の皆様で,メーリングリストに登録されていない方の参加をご希望の場合は,
下記の参加申込メールを お送りください.招待メールを送らせていただきます。
また,本会に興味をお持ちの企業様の大変参加も受け付けております(1回のみ)。
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287主査・池田(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)と
幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。