日時：7月29日（月）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 半導体実装における多孔質体を利用したエアベアリングによる角度調整技術（10：00〜11：00）
吉田 重和 （CKD株式会社）
昨今、ロジックチップ、メモリチップは接点密度が増し、実装時における位置決め技術が重要となっている。CKDはエアベアリング技術を応用しα軸、β軸の角度調整をアクチュエータで実現することで実装ヘッドの小型化と高精度化に貢献しており、その取り組みを報告する。
2. 表面き裂解析プログラムSCANPの概要と健全性評価例（11：00〜12：00）
永井 政貴 （一般財団法人電力中央研究所）
表面き裂解析プログラムSCANPはさまざまな構造及びき裂形状について予め求められたデータベースを基に，き裂を有する構造が荷重を受けるときの応力拡大係数を計算し，また，応力拡大係数を用いて，疲労や応力腐食割れによるき裂進展解析を行い，解析結果を視覚的に分かり易い形式で出力することができます。本発表では，SCANPの概要と健全性評価の事例について紹介します。
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．