第1回 RC301「日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」 実験・計測WG 開催案内

  RC301 実験・計測WG 主査  小金丸 正明

日時:5月28日(火 )10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1.  RC301研究分科会実験・計測WGの概要と運営方法について(10:00〜11:00)
  RC301実験・計測WG主査 小金丸 正明 (鹿児島大学)

 RC301研究分科会実験・計測WGの概要,構成,運営方法等について,主査より説明いたします. 

2. 次世代単結晶材料の超精密加工と加工変質層評価(11:00〜12:00)
  會田 英雄 (長岡技術科学大学)

 次世代半導体として活用が期待されるSiC,GaN,ダイヤモンド等の 結晶材料の超精密加工技術と課題について報告する.

見学をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC301 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
参加をご検討いただくために,1回に限り無料でご参加いただけます.