第1回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
実験・計測WG 開催案内

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹

日時:7月13日(月)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.
後ほど会員の皆様にネット接続のための登録を促すメールが届きますので、
参加をご希望の方は、登録をお願いいたします.
(登録は、出席者の確認のためですので、氏名と所属を必ず記入してください.)
登録をしていただくと、自動的に参加方法を記載したメールが送られて参ります.

プログラム

1. 超音波を用いた実装技術(10:00〜11:00)

  濱田 賢祐 (超音波工業株式会社)

  超音波接合は,超音波振動を用い金属などを接合する。
  金属同士の接合では,界面間の溶融を伴わない固相接合に分類され,
  半導体製品・電気部品の組み立て工程などに用いられている。
  本発表では,超音波接合のメカニズム及びウェッジワイヤボンダでの
  接合事例などを報告する。

2. フッ素樹脂と金属の接合を実現するプラズマ表面改質技術(11:00〜12:00)

  小林 靖之 (地方独立行政法人大阪産業技術研究所森之宮センター)

  フッ素樹脂は高周波電気信号の遅延を抑制する次世代のプリント配線基板料として注目されている。
  減圧プラズマによるフッ素樹脂の表面改質技術とめっき・接合への展開について紹介する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
・招待メールは受け取られましたか    受け取っていない  受け取った (どちらかを消してください.).
(Web会議への招待メールは、メーリングリストで送っております. 招待メールを受けっていない
場合は、別途お送りいたします.)
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。
皆様のご参加をお待ちしております。

をRC287 実験・計測WG幹事・小金丸
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.
皆様のご参加をお待ちしております.