日時：7月31日（月）10：30〜12：00 Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
. Hexagonの電子デバイス熱解析ソリューション・最新事例のご紹介 （10：30〜12：00）
山下 勝資（HEXAGON Manufacturing Intelligence）
吉田 健吾 （エムエスシーソフトウェア株式会社 ）
エレクトロニクス分野における、Hexagonのソリューションについて電子デバイスの熱解析・
製造工程シミュレーションなどの最新事例を交えてご紹介致します。
【見学申込】
見学をご希望の方は，
---------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
---------------------------------------------
をRC294熱WG幹事・畠山（hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．