日時：7月14日（月）10：30〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 埋込性に優れた熱伝導性樹脂基板用材料開発とそれを用いた実装基板評価（10：30〜12：00）
徳久 憲司 （古河電気工業株式会社）
近年半導体デバイスの高機能化や高速化，パワーデバイスの高機能化や小型化にて放熱性が広く検討されている。
樹脂基板ではフィラーを高充填とすると，基板配線間への樹脂充填，内蔵基板の部品埋込が困難となり， 配線レイアウトに対しても様々な変更が起こる。
放熱性を有しながらも先の課題を改善し得る絶縁フィルムについて その諸物性並びに，銅箔積層基板と部品埋込基板を作製しその作製結果と実装評価結果について報告する。
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