RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」

第4回熱WG 開催案内

     RC287 熱WG 主査  畠山 友行 

日時:4月27日(火)10:30〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信. 

プログラム

1. SPICE回路シミュレータによる相変化材料を含む電子機器冷却の熱回路網解析 (10:30〜12:00)
石井 雅俊 (富士通株式会社)、畠山 友行 (富山県立大学)

相変化材料(phase change material: PCM)のSPICEモデルを検討した。 PCMの潜熱挙動のモデル化には、従属電流源とコンデンサを用いた。 構築したSPICEモデルについて、実測値と計算値との比較を行い温度推定誤差が±4 ºCであった。 このモデルは、電気と熱の連成解析や電子機器冷却システムの最適化に適していると考えられる。

【参加申込】 
見学をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC287 熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.