RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」

第3回熱WG 開催案内

     RC287 熱WG 主査  畠山 友行 

日時:1月29日(月 )10:30〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信. 

プログラム 1.

1DCAE・MBDの概念から考える熱設計の展望(10:30〜12:00)
福江高志(金沢工業大学)

1DCAEやMBDという設計思想が,自動車や画像,エネルギーシステムなど様々な分野で着目を
浴びている.電子機器の熱設計においては,機能レベルの設計手法として,従来から流体節点法や
熱回路網法など,機能ベースの設計法が適切に運用されていたが,これらとの違いは何であろうか.
今回は,電子機器の熱設計における1DCAE・MBDの位置づけについて,D&S部門(1DCAE部会)で
の取り組みも参考に紹介した上で,今後の展望について,熱設計者教育,共創,設計技術継承の
観点も合わせ議論したい.

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC287 熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.