RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」

第2回熱WG 開催案内

     RC287 熱WG 主査  畠山 友行 

日時:11月20日(金)10:30〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信. 

プログラム 1.

熱電対接続による温度変化の検証(10:30〜12:00)
梶田 欣 (名古屋市工業研究所)

小型電子部品の温度計測のために熱電対を利用した場合,熱電対の熱伝導性の高さから,部品から熱電対に熱が逃げ,計測される温度が低くなる懸念がある.本講演では,小型電子部品から熱電対に熱が逃げる影響を検証した結果を紹介する

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC287 熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.