第2回 RC301「日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」 熱WG 開催案内

     RC301 熱WG 主査  畠山 友行 

日時:9月30日(月)10:30〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信. 

プログラム

1. 電子実装技術:過去・現在・未来:どうする「伝熱」 (10:30〜12:00)
  中山 恒 (Therm Tech International)

   伝熱研究は1950年代の原子力開発にとり重要な研究分野として発展してきた。また、電子機器冷却技術の発展にも重要な役割を果たしてきた。しかし、実装形態は近年加速的に多様になり、研究テーマの設定に悩む状況になっている。基礎研究と企業ニーズの間の乖離が広がっている。今日、製品設計の現場で多用されているツールは熱抵抗回路網解析とCFD解析である。これらのツールの有効度には、解析者の「勘」が重要な影響を及ぼす。近年喧伝されているAIは、「勘」を置換する可能性を秘めている。しかし、AI導入のハードルは高い。スパコン、データセンタにおける電力消費増大と設置空間拡張は社会的問題になってきた。巨大技術が向かう方向を検討する尺度として「エントロピー収支」を検討している。「伝熱研究の新しい世界はどこに?」皆で考えよう。

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をRC301熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
研究会への参加をご検討いただくため,1回に限り,無料で見学していただけます.