RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」

第1回熱WG 開催案内

     RC287 熱WG 主査  畠山 友行 

日時:9月9日(水)10:30〜12:00 Cisco Web ex によるネット配信. 

プログラム 1.

接触熱抵抗予測式の予測精度向上に関する考察(10:30〜12:00)
畠山 友行 (富山県立大学) 木伏 理沙子 (山口東京理科大学)

接触熱抵抗の予測式として有名な橘・佐野川の式を用いて、 電子機器の接触圧力範囲における接触熱抵抗を高精度に予測するための 方法論を考察した結果を紹介する。

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC287 熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.