日時：1月31日（金）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 三菱電機のパワーモジュール開発の動向 （13：30〜14：30）
別芝 範之 （三菱電機株式会社）
三菱電機では、重点成長事業の一つとしてパワーデバイス事業の強化に取り組んでいる。
パワーモジュールの構造設計、パッケージング技術を自社で開発しており、接合材、配線部材、
封止部材、絶縁・放熱部材等の材料を各材料メーカーと共に開発している。今回の発表では、
パワーモジュールのパッケージング技術について、学会や当社の三菱電機技報で報告した内容を
元に最新の動向について説明する。
２. 大規模構造解析ソフトウェアADVENTUREClusterの概要及び電子部品への適用事例 （14：30〜15：30）
蒋 時宜 （SCSK株式会社）
SCSKが提供するCAEプロダクト群の中でも、当社グループ企業であるアライドエンジニアリング社 が開発した革新的な構造解析ソフトウェア、ADVENTUREClusterをご紹介いたします。 このソフトの特性は、電子部品や半導体の解析分野でそのその能力を発揮します。 解析事例として、「はんだボール疲労寿命評価」と「多層プリント基板熱変形解析」の2つを 通じて、具体的な技術課題に対する解決手法をご紹介します。
３. 定常法による接触熱抵抗評価手法の高精度化と熱抵抗低減技術 （15：30〜16：30）
結城 和久 （山口東京理科大学）
車両系のインバータなど、パワー半導体の実装では高発熱密度化に よってヒートスプレッダ、接合部材等で発生する熱抵抗が顕在化する。 本講演では、接触熱抵抗評価の高精度化とロータス膜を用いた 新しい熱抵抗低減技術について紹介する。
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をRC301幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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