第9回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:4月27日(火)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. マテリアルズ・インフォマティクスを活用した高強度界面の高効率設計 (13:30〜14:30)
  岩崎 富生 (株式会社日立製作)

 今後のデバイスに使用する材料には、環境適合性や生体適合性が求められつつある。 このような材料を導入するためには、周囲の材料との密着性が確保されている必要がある。 そこで、通常の樹脂に加えて、環境適合性・生体適合性が期待できる生体分子材料(DNAやペプチド)との 密着性に優れた金属、セラミックスを効率的に設計できるマテリアルズ・インフォマティクス設計技術を開発した。 本技術では、分子シミュレーションによる剥離エネルギーデータを、直交表と応答曲面法で分析することによって、 剥離エネルギーを高める材料構成を導出する。この技術を用いて、実際に高強度界面を実現する材料構成を設計した 事例について紹介する。

2. グラフェンナノリボン電子物性の環境依存性を応用した 多様な機械・化学モニタリングセンサの開発 (14:30〜15:30)
  三浦 英生 (東北大学)

 グラフェンの電気伝導特性は,ひずみや環境雰囲気ガスの吸着などにより複雑に変化する. そこでこの環境依存性を応用した歪みセンサや,発電デバイス,バイオガスセンサなど, 環境モニタリングセンサの研究開発状況について紹介する.

3. コンピュータシミュレーションを活用した放熱材料の開発 (15:30〜16:30)
  真田 和昭 (富山県立大学)

 現在、複合材料の微視構造を詳細に考慮して特性評価するコンピュータシミュレーション手法として、 代表体積要素(RVE)モデルを用いた有限要素解析が注目されている。 RVEモデルでは、様々なスケールでの微視構造が表現でき、フィラーの形状・特性、 フィラー・ポリマー間の界面特性等を詳細に考慮して複合材料特性を求めることが可能となる。 本講演では、RVEモデルを用いた有限要素解析と実験による高熱伝導性ポリマー系複合材料の開発事例を紹介する。                   
 
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