第9回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 2019年1月11日(金)13時30分~16時30分 
場所: 中央大学駿河台記念館 320教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
      http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
      ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

プログラム: 

1) 「非線形破壊力学パラメータを用いたパワーモジュールのWire-liftoff寿命評価」
   北九州市環境エレクトロニクス研究所 宮崎 則幸 (13時30分~14時30分)

 パワーモジュールのWire-liftoff寿命評価の既往の研究をレビューし、
パワーエレクトロニクスコミュニュテーで専ら用いられている温度範囲ΔTを用いた評価手法の限界を明らかにする。
これに代わる評価手法として、非線形破壊力学パラメータをベースにした評価方法を新たに提案し、
特にこの手法がジャンクション温度が200°Cを超える高温域で有効であることを示す。

       
2) 「Sn-3.0Ag-0.5Cu材の機械的強度」
   富山県立大学 川上 崇 (14時30分~15時30分)

 鉛フリーはんだSn-3.0Ag-0.5Cu材の疲労強度とひすみ速度・波形の影響について報告する。


3) 「はんだ接合部の疲労強度特性評価」
   富山県立大学 森 孝男 (15時30分~16時30分)

 RC161から現在のRC278に至る研究会で報告したはんだ接合部の疲労強度特
性評価について概説する。主として、相成長パラメータによるはんだ接合部の疲労強
度評価、および放射光X線CTによるき裂進展挙動の非破壊観察について述べる。


【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)

をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.