第8回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

 

日時:3月26日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. はんだ接合部のエレクトロマイグレーション (13:30〜14:30)
  山中 公博 (中京大学)

 高性能プロセッサや車載用パワーモジュールのはんだ接合部の エレクトロマイグレーション(EM)による断線故障が信頼性問題として 懸念されている。特に後者は,パワーコントロールユニットの小型・高出力化 を満たすため,はんだ接合部の高温・高電流密度化が進んでいることが 要因である。本講演では、このEMの基本現象について解説する。

2. オープンソースを活用した溶融金属の凝固過程の数値シミュレーション (14:30〜15:30)
  山本 卓也 (東北大学)

 溶融金属の凝固時には、金属組織に加え、マクロ的な熱物質流動現象、 さらには状態図に合わせた局所平衡を保ちながら凝固現象が生じる。 本発表では、アルミニウムを題材として、 熱物質流動を伴う金属凝固時の数値シミュレーションに関して研究を紹介する。 資料:抜粋版の資料をを会議までに会員専用ページにアップします.

3. パワーデバイスダイアタッチ接合部の疲労き裂ネットワーク破壊 (15:30〜16:30)
  苅谷 義治 (芝浦工業大学)

 パワーサイクル中のダイアタッチ接合部の疲労破壊は,熱抵抗増加と密接に関連するため, パワーデバイスの信頼性設計上,重要である.従来,ダイアタッチ接合部の疲労破壊は, 接合端部からダイ平行方向にき裂が進展するとされてきたが,近年,縦割れと言われる 疲労き裂ネットワーク破壊が起こるようになった.この破壊の機構は不明な点が多く, その寿命予測方法も確立されていない.本講演では,この疲労き裂ネットワーク破壊の機構 について検討した内容,および焼結接合など新しいダイアタッチ材を用いた場合におけるこの 破壊の可能性について最近の研究結果を用いて述べる.                   
 
【参加および見学申込】 招待メールを受け取られた方は, そのままご登録をお願いいたします.
参加をご希望の方は,
------------------------------------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
・招待メールが必要ですか?    はい     いいえ     (どちらかを消して下さい)
------------------------------------------------------------------------------------
をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。