第8回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年12月14日(金)13時30分~16時30分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 

1) 「日立化成のファンアウトパッケージに関する取り組み」
   日立化成株式会社 濱口 宏冶 (13時30分~14時30分)

 近年、電気特性や放熱性などに優れ、PKGの小型化にも貢献する実装形態としてファンアウトパッケージの開発が進んできている。
ファンアウトパッケージは従来パッケージにはない、仮固定材への搭載、剥離や層間絶縁膜形成などの工程があるほか、
大判化が進むなどの新しい課題がある。本講演ではこれら課題のうち主に反りの観点から
実験とシミュレーションを実施して反り低減方法を検討した内容について紹介する。

       
2) 「放射光X線ラミノグラフィによるダイアタッチはんだ接合部のその場観察」
   富山県産業技術研究開発センター 釣谷 浩之 (14時30分~15時30分)

 放射光X線ラミノグラフィを用いた、はんだ接合部の熱疲労き裂進展過程の非破壊評価についてのこれまでの取り組みについて紹介し、
現在、取り組んでいるダイアタッチ接合部のその場観察、および、実際の環境を模した通電加熱による熱疲労き裂の進展過程の評価について解説する。


3) 「素子での発熱の取り扱いに関するトピックス」
   東京工業大学 伏信 一慶 (15時30分~16時30分)

 実効ある熱設計のために、実装済みの素子における発熱量の取り扱いが重要さを増している。
今回の報告では、我々のグループで取り組んでいる事例をご報告する。

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交流会(無料) 鮨處八千代(機械学会地階)  (17時00分~)
※立食形式ですので,お気軽にご参加ください.
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【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)

をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.