第7回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:1月29日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 強電と弱電が混在するパワーエレクトロニクス機器の冷却技術 (13:30〜14:30)
  堀内 敬介 (株式会社日立製作所)

 電気自動車や鉄道や発電所等に用いられるパワーエレクトロニクス機器は エネルギーを伝送する箇所は
強電系と信号や情報を伝送する箇所は弱電系とが、混在している. 本講演では,強電系の弱電系それぞれの
冷却課題を整理した上で 製品として1つに纏める設計事例を紹介する.

2. 電子機器における粘着製品の課題とはく離強度評価 (14:30〜15:30)
  高橋 航圭 (北海道大学)

 電子機器の薄膜化、フレキシブル化に伴って粘着剤の重要性が増大しており、 粘着現象の理解に
基づくはく離強度評価手法の確立が求められている. 本講演では、電子機器の製造プロセスにおいて
粘着製品に求められるはく離強度評価の事例を紹介しながら, 粘着剤のはく離メカニズム解明に
向けた取組みの進捗について報告する.

3. オープンCAEによるパワー半導体の電気-熱連成解析と熱過渡解析への応用 (15:30〜16:30)
  八坂 慎一 (神奈川県立産業技術総合研究所 )

 本講演ではオープンソースCAEソフトウェアであるElmerを用いた, ダイオードの半導体特性を考慮した
電気特性による、電気-熱連成解析について報告します. SiCショットキーバリアダイオードを実装した
試作サンプルを解析モデルとし, 熱過渡解析のシーケンスについてシミュレーションを行い, 実測による
構造関数との比較を行ってモデルの妥当性を検証します.
 
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