第7回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

       RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年11月9日(金)13時30分~16時30分 
場所: 中央大学駿河台記念館 320教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
      http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
      ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

プログラム: 

1) 「熱回路網法による対象のモデル化と半導体デバイスの温度予測」
     足利大学 西 剛伺 (13時30分~14時30分)

     電子機器,デバイスの小型・省エネ化実現には, 高速かつ高精度な温度予測技術の確立が必須であり,
     熱回路網はその有力候補の1つである.
    本発表では,上記目標に向けて構築した熱回路網とその利用事例について紹介する.
   
2) 「どこまで曲げても大丈夫?-フレキシブルデバイスの曲げ信頼性「見える化」への提案-」
   名古屋工業大学 神谷 庄司 (14時30分~15時30分)

ユビキタスセンサネットワーク、あるいはIoTといったキャッチフレーズで華々しく語られる
近未来社会へ向けて, 曲面にも貼付可能でかつ対象の変形にも追従できることを特徴
とするフレキシブルデバイスの開発が急加速している.
これらのデバイスが曲げられてもなお動作する様子を喧伝する例は最近よく目にするところだが,
ではどこまで曲げたら何が起きるのか、という疑問に答える議論は不思議なぐらい少ない.
開発成果の「見せる化」を超えて、実用に際して誰にでも「見える」形の信頼性の定量化をどう考えるか,
次の一手に皆様のご意見を伺いたい。

3) 「高耐熱樹脂の界面強度評価の高度化と形状不確定性のための確率アイソジオメトリック解析の開発」
   横浜国立大学 澁谷 忠弘 (15時30分~16時30分)

 近年SICに代表されるSiCパワーモジュール等の大電流化により課題となっている
耐熱樹脂-金属のマイクロ接合構造を対象に, まず樹脂の粘弾性特性, 硬化収縮, 
界面結合の不均一性を考慮した精密な接合強度信頼性評価モデルを構築する.
また、形状不確定性を考慮するために近年開発中の確率アイソジオメトリック解析の
概要について紹介する。

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)

をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.