日時：10月11日（金）13：30〜16：30
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プログラム
１. 磁気センシングの動向と応用に関する研究 （13：30〜14：30）
若生 直樹 （公益財団法人電磁材料研究所）
ホール素子に代表される磁気センシング素子は、HDDやモーター回転制御、自動車タイヤ回転検知等、広範囲分野の応用例が有る。近年はセンシング素子の高感度が進展し応用研究の広がりが期待される。本講演では、当研究所における応用研究の取り組みについて報告する。
２. マイクロチャンネルを用いた冷却デバイスの設計のための基礎研究 （14：30〜15：30）
（壁面温度に基づいたマイクロチャンネルを流れるガスの伝熱特性予測）
洪 定杓 （鹿児島大学）
小型化された機器の流路設計のための基礎研究として，「一定な壁面熱流速を持つマイクロチャンネルを流れるガスの伝熱特性」の解明に必要なNusselt数を，数値シミュレーション結果を用いて整理する方法を紹介する。
３. 紫外線硬化接着剤の硬化収縮応力シミュレーションの開発と硬化中の緩和過程予測 （15：30〜16：30）
苅谷 義治 （芝浦工業大学）
紫外線硬化接着剤の硬化収縮による部品の微小位置ずれが精密機器の機能劣化を招くため，シミュレーションによる硬化収縮挙動の予測技術が切望されている．しかし，UV接着剤の硬化解析は，汎用FEMコードに硬化応力計算の機能が無いことや，硬化過程の緩和挙動を再現することが困難なため，確立されていない。本研究では，ユーザーサブルーチン機能を用いて，汎用FEMコードに独自に開発した硬化収縮応力計算を実装し，硬化中の緩和挙動について検討した。
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