日時：10月14日（金）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 樹脂接着部を有するひずみ計測デバイスの微小ひずみ変動予測およびその実証 （13：30〜14：30）
芦田 喜章 （株式会社日立製作所）
高感度なひずみ計測デバイスに樹脂接着部が存在する場合、樹脂接着部の物性変化に起因して 1μεレベルの微小なひずみ変動が発生し、センサ出力が変動する可能性がある。 本講演では、これらデバイスの樹脂接着部におけるひずみ状態を高精度に解析し、 微小なセンサ出力変動を予測する技術内容について紹介する。
２. リフローはんだ付け工程のOpenFOAMによる熱流体シミュレーション （14：30〜15：30）
(はんだ粘度の温度依存性を考慮した0603チップ抵抗部品モデル)
中川 慎二 （富山県立大学）
オープンソースの汎用熱流体シミュレーションソフトウェア OpenFOAM を利用し，リフトーハンダ付け工程のシミュレーションに取り組んでいる。
ハンダペースト上にマウントされた0603チップ抵抗を対象として，リフロー炉でのハンダ溶融と部品移動とを再現するためのモデル化について検討した。
ソフトウェアの標準機能だけを利用してモデル化する方法として，ハンダ粘度に温度依存性を持たせ，その効果について検討した。
３. 微細流路内の流動沸騰熱伝達を高時空間分解で測定する取り組み （15：30〜16：30）
中村 元 （防衛大学校）
近年の赤外線カメラの高速化，高画素化，高感度化に伴い，固体-流体間の熱伝達変動を， 高時空間分解で測定することが可能になってきた。本講演では，当研究室で現在行っている 流動沸騰の可視化と熱伝達変動の測定を同時に行う取り組みについて紹介する。
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