第6回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:12月22日(火)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.
後ほど皆様にネット接続のための登録を促すメールが届きますので,
参加をご希望の方は,登録をお願いいたします.
登録をしていただくと自動的に,参加方向を記載した,メールが送られて参ります.
なお,ご登録には,ご本名と所属を入力していただきますようお願いいたします.
登録をもって,参加のご連絡をいただいたものといたします.

プログラム 

1. 最新自動車エレクトロニクスと実装技術 (13:30〜14:30)
  宇都宮 久修 (インターコネクション・テクノロジーズ株式会社)

 自動車エレクトロニクスは、自律的運転車両、インフォテイメントとコネクティビティ、 及び完全電気自動車が牽引しており、半導体とパッケージングを含めた実装技術の重要性が増加しています。 本講演では、最新の自動車エレクトロニクスの動向を、電気/電子アーキテクチャー、 自動車用マイクロプロセッサのロードマップを含めて紹介し、その実装技術の役割と課題について考察します。 資料:資料をを会議までに会員専用ページにアップします.

2. 次世代パワエレに対応したWBGデバイスのモジュール化技術 (14:30〜15:30)
  高橋 良和 (東北大学) 最新のWBG(ワイドバンドギャップ)

 デバイスは、低損失、高周波駆動可能といった 特長からパワエレ装置の小型化、高性能化に大きな変化をもたらしている。 しかしながら、WBGデバイスの実装技術という点では、今だ従来のSi-IGBTなどの実装技術の延長でしかなく その持てる性能を出し切れていない。 本講演では、最近のパワエレ、パワーデバイスの状況を俯瞰した後に、 WBGデバイスのモジュール化技術を通して、次世代パワエレ装置に最適な実装技術の検討結果を述べる。 資料:資料をを会議までに会員専用ページにアップします.

3. フレキシブル電子配線のエレクトロマイグレーション損傷 (15:30〜16:30)
  笹川 和彦 (弘前大学) 銀ナノ粒子インクなどによる微細なフレキシブル配線が作られている。

 曲げ変形による繰り返し負荷試験が多く行われているが、高密度電流による負荷試験はほとんど行われていない。 高密度電流下のフレキシブル配線の損傷について最近の知見を紹介する。 資料:あらかじめ,印刷した資料を代表者委員の方にお送りいたします.
 
【参加および見学申込】 招待メールを受け取られた方は, そのままご登録をお願いいたします.
参加をご希望の方は,
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。