日時：9月30日（月）13：30〜16：30
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プログラム
１. メディカル応用に向けた着用可能な電子回路実装技術 （13：30〜14：30）
高松 誠一 （ニューヨーク州立大学ビンガムトン校）
現在、医師不足や高額の医療費に対応するため、家庭で可能な疾病予防や診断技術の開発が求められている。 その中で、様々な病気のために、生体電気信号やバイタルサインを検知するウェアラブルデバイスが開発されている。 次世代技術は、このようなバイタルデータから、体内の組織を見る超音波診断装置などのウェアラブル化が求められている。 本講演では、次世代のウェアラブルな超音波診断プローブを紹介する。 また、この技術のための着ることが可能な電子回路実装技術についても解説する。
２. ZnAl共析合金を用いた高温接合材料の開発の進捗状況 （14：30〜15：30）
池田 徹 （鹿児島大学）
パワーモジュールにおいては、Siに替わって、SiCやGaNなどの ワイドギャップ半導体の使用が増えてきている。これは、Siに比較して 動作速度が速く、高耐圧、低損失などの利点があるからであるが、 高温動作が可能であることから、冷却装置の簡易化なども期待されている。 この高温動作については、接合材料や封止材料の耐熱性が追いついて いないことが実用化を阻んでいる。既存の代表的な高温接合材料であった、 鉛はんだが規制により使用できなくなりつつあることより、代替材料 の開発が待望されているが、同様のコストで接合可能な信頼性の高い 接合材料が存在しない。当研究室では、ZnAl共析材料を用いた、拡散 接合による接合材の開発を進めており、その進捗状況を紹介する。
３. 管内流の伝熱促進（脈動および旋回の効果について） （15：30〜16：30）
中村 元 （防衛大学校）
管内流の熱伝達を促進する方法として，流れに脈動を与える方法や，流れに旋回を与える方法が古くから検討されてきた。 こうした伝熱促進法はいろいろなところで実用化されているものの，流れ場が非常に複雑になるため， 伝熱促進のメカニズムについては未解明の点が多く残されている。本話題提供では，従来の研究を概観した上で，当研究室で実施した最近の研究結果について報告する。特に，どのような条件で効果的に伝熱促進されるか，また，それはどのようなメカニズムによるものかについて， これまでに得られた知見を紹介したい。
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