第5回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

          RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年9月25日(火)13時30分~16時30分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 

1) 「高発熱密度電子機器のサーマルマネージメントと沸騰浸漬冷却技術」
   山口東京理科大学 結城 和久 (13時30分~14時30分)

 近年、省エネルギー社会の推進を目的として、電気エネルギーの効率的な利用を可能とするSiCパワー半導体の普及が期待されている。しかしながら、SiCを用いたパワーデバイスの実用化のためには、絶縁、材料の健全性、耐久性の確保だけでなく、放熱にかかわる幾つもの課題を解決する必要がある。本講演では、車載用SiCインバータのサーマルマネージメントを一例として、講演者が取り組む ①高発熱密度電子機器における熱拡散と接触熱抵抗の考え方、②ロータス・ポーラス銅を用いた沸騰浸漬冷却技術、②気泡微細化沸騰を利用した沸騰浸漬冷却技術、について概説する。 
       
2) 「実装構造の強度設計に向けたデジタル画像相関法の活用」
   三菱電機株式会社 藤本 慶久 (14時30分~15時30分)

 近年、パワーデバイスや車載電子機器などの電子実装構造は高密度化、複雑化が進行している。これらの強度設計では、微細部分に発生する応力やひずみを精度よく評価する必要があり、マルチスケールの変形測定に対応するデジタル画像相関法(DIC)が有用である。本講演では、DICによる変形測定の高精度化、高分解能化に関する検討と、DICによる測定結果に基づく材料物性の導出、同定に関する検討について紹介する。

3) 「ビア接続配線のエレクトロマイグレーション損傷に対する許容電流量の推定シミュレーション」
   弘前大学 笹川 和彦 (15時30分~16時30分)

 ビア接続配線においてはエレクトロマイグレーション(EM)損傷がビア接続部に集中する。EM寿命の延伸のためビア接続部に張り出し部(リザーバ)を設ける対策がとられているが、これによるEM許容電流の影響は議論されていない。また、配線がテーパなどの2次元形状をしている場合の許容電流も解明されていない。陰極陽極側各々のリザーバ長さ、電流方向に対するテーパ形状変化によるEM許容電流の推定を数値シミュレーションにより行い、ビア接続配線構造の設計指針を示す。

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)

をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.