第4回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:10月23日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.
後ほど皆様にネット接続のための登録を促すメールが届きますので,
参加をご希望の方は,登録をお願いいたします.
登録をしていただくと自動的に,参加方向を記載した,メールが送られて参ります.
なお,ご登録には,ご本名と所属を入力していただきますようお願いいたします.
登録をもって,参加のご連絡をいただいたものといたします.

プログラム

1. プラズマプロセスを用いたシステムインパッケージの高品質・高信頼性への取組み (13:30〜14:30)
   有田 潔 (西日本工業大学)

モバイル機器を中心に普及してきたシステムインパッケージ(SiP)において、近年、パッケージのさらなる
薄型化・ 小型化の要求に伴い、品質・信頼性に関する課題が顕在化してきている。本発表では、これらの課
題を解決するため、 プラズマクリーニング・プラズマダイシング等、プラズマプロセスを用いた取組み事例
を紹介する。さらにプラズマ による接合性・密着性の改善メカニズム、および極薄ウエハでのチップ抗折強
度改善メカニズムについても解説する。

2. 圧接構造を用いたパワーサイクル試験および焼結銅ダイボンド材のパワーサイクル信頼性 (14:30〜15:30)
  根岸 征央 (昭和電工マテリアルズ株式会社)

開発中のパワーデバイス向け焼結銅自体の寿命評価を行うことを目的に、ワイヤボンドを用いない 簡略化した
圧接型のパワーモジュール構造を適用したパワーサイクル試験を実施した。その結果、 多数のデバイス評価が
容易になるとともに、他の接合材と比べて優れた信頼性を有していることを 見出したので報告する。

3. 半導体のパッケージ内熱抵抗のモデル化と回路網を用いた電気-熱連成解析 (15:30〜16:30)   
   西 剛伺 (足利大学)

半導体の発熱及び温度は,装置の信頼性だけでなく,省エネ化や小型化設計にも大きく影響する.
本発表では,コンピュータの頭脳であるマイクロプロセッサ,(比較的小型の数10~数100W出力の)
モータ駆動システムに使用されるディスクリートパワー半導体を中心に,半導体パッケージ内熱抵
抗のモデル化について紹介する.また,コンピュータシステムを対象とした電気-熱連成解析事例 に
ついても紹介する.
 
【参加および見学申込】 招待メールを受け取られた方は, そのままご登録をお願いいたします.
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。