第3回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:9月9日(水)13:30〜16:30
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プログラム

1. 多層バルジ試験片を用いた薄膜の破壊強度評価手法の開発 (13:30〜14:30)

  石塚 典男 (株式会社日立製作所)

  ナノスケール薄膜の破壊強度を評価するため、新たに開発した多層バルジ試験法を紹介する。
  本手法では多層薄膜のダイヤフラム構造の試験片に空気圧を印加し、評価膜を破壊する。
  試験片の多層構造を制御することで所望の膜を破壊することが可能である上に、試験片の
  ハンドリングが容易であり、試験装置もシンプルにできる。

2. 表面ナノ構造を利用した高耐熱接合プロセスとその接合信頼性 (14:30〜15:30)
  
  西川 宏 (大阪大学)

  パワーデバイスのダイアタッチ向け接合材料としては依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだや
  Sn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や高耐熱化が望まれています。
  本講演では、高鉛含有はんだ代替技術確立に向けて、我々が取り組んできたマイクロサイズ粒子を用いた接合プロセス、
  さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合プロセスなどについて、特徴や留意点などの概要を紹介します。

  3. 脈を打つ流れに着眼した能動的冷却制御の研究進捗 (15:30〜16:30)
  
  福江 高志 (金沢工業大学)

  最終製品の高集積化や小型化,さらにはSDGsの実現に向けた冷却技術の革新が喫緊の課題である.
  自然界や生物における特徴的な流れ構造は,系が存続するために進化したひとつの「過程」であり,
  その本質の探究と工学応用(バイオミメティクス)は,最終製品の高付加価値と高効率化を実現する上で有益な可能性がある.
  本研究では,特に生体内に置いてみられる脈を打つ流れに着眼し,特に小型熱交換器で散見される
  低Reynolds数条件における伝熱促進の高効率化を企図した流れ構造の分析を実験と数値解析の両面で進めている.
  本稿ではその進捗状況を報告する.

 
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。