第3回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

     RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年6月11日(月)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1)導電性接着剤内部の金属界面における電気抵抗および熱抵抗に関する研究
  荒尾 修(株式会社 デンソー) (13時30分~14時30分)

導電性接着剤は,フィラーがパーコレーションネットワークを形成し電気/熱伝導を行うが,
3次元のネットワークを把握する技術が無く,最適な材料開発が困難となっている.
そこで本研究では,正確な研磨と観察を繰り返すFIB-SEMを広域に用いることでネットワークを可視化した.
更にフィラー分散状態を解析モデル化し,電気/熱伝導解析を行うことで,フィラー界面の抵抗を導出した.      

2)電子機器の冷却性能診断技術の開発
  鈴木 智之(株式会社東芝 研究開発センター)(14時30分~15時30分)

電子機器内部の各冷却部品の性能や状態を,温度センシングに基づき,
温度の多変数関数で表現する冷却性能診断法を開発した.
冷却性能低下の検出だけではなく,その原因を精度良く特定できるため,
状況に応じた的確なメンテナンス(CBM:Condition Based Maintenance)の実現に期待がもてる.

  (加藤 光章氏の講演は,都合により延期になりました)       

3)熱WGの計画説明 富山県立大学 畠山 友行

【参加申込】

参加をご希望の方は,
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)

をRC278幹事・小金丸
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.
皆様のご参加をお待ちしております.