日時：5月28日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 電子配線のエレクトロマイグレーション損傷
―シリコン集積回路とフレキシブル回路配線の最近の成果から― （13：30〜14：30）
笹川 和彦 （弘前大学）
シリコン集積回路に用いられる金属薄膜配線にはlow-k材料の層間絶縁膜が用いられるようになっている。
Agナノ粒子やAgナノワイヤを用いた導電性インクによるフレキシブル電子回路には
繰り返し曲げ応力はもちろん高密度な電流も負荷される。これらの電子配線におけるエレクトロマイグレーション損傷機構について述べる。また損傷防止策の試みの一つを紹介する。
２. 減圧下サブクール沸騰伝熱を利用した次世代電子機器向け冷却デバイスの開発 （14：30〜15：30）
海野 徳幸 （東京理科大学）
減圧した容器内における相変化伝熱を利用する冷却デバイスとして、ヒートパイプやベイパーチャンバーが幅広く使われている。最近では、減圧容器内部の液体充填率を高くして、沸騰伝熱を積極利用するリキッドチャンバーが新冷却デバイスとして注目されている。本発表では、リキッドチャンバー内部をサブクール状態とした場合の沸騰伝熱について実験的に調べた結果を紹介し、次世代電子機器向け冷却デバイスに技術適用するための課題について説明する。
３. 高速通信対応先端パッケージにおける材料・接合技術 （15：30〜16：30）
八甫谷 明彦 （株式会社ダイセル）
微細化によるムーアの法則が限界を迎える中で、3Dパッケージ、チップレットなどの技術が注目され、先端パッケージについては、更なる高機能化や多機能化を追求するために重要性が増している。ここでは、先端パッケージにおける低誘電熱硬化性樹脂、ポリマーハイブリッドボンディング、微細配線などの材料技術、接合技術などについて解説する。
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