第2回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:7月13日(月)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.
後ほど会員の皆様にネット接続のための登録を促すメールが届きますので、
参加をご希望の方は、登録をお願いいたします.
(登録は、出席者の確認のためですので、氏名と所属を必ず記入してください.)
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プログラム

1. 金属薄膜配線のエレクトロマイグレーション耐性に及ぼす結晶粒界品質の影響(13:30〜14:30)

  三浦 英生 (東北大学)

  パワーデバイス や高速プロセッサでは薄膜配線の電流密度はMA/cm2のオーダ
  ーに突入しており,局所ジュール発熱の放熱とエレクトロマイグレーション耐性
  の保証が信頼性設計上,一層重要な課題となっている.従来エレクトロマイグレ
  ーション故障(断線)寿命は,多結晶配線における粒界拡散で定量的に論じられ
  てきた.しかしめっき法で作製された特に銅配線では,必ずしも均質な粒界拡散
  が発生せず,断線寿命にも大きな分布広がりが発生することが明らかになってい
  る.そこで電子線後方散乱解析(EBSD)法を応用し,各種多結晶金属薄膜配線の結
  晶粒界品質を詳細に分析し,材料やその製造方法の組み合わせに依存して結晶粒
  界の品質分布と断線寿命分布に大きな多様性が発現することを明らかにした概要
  を紹介する.

2. 放熱材料の動向について (14:30〜15:30)
  
  宮田 建治 (デンカイノベーションセンター先進技術研究所機能性セラミックス研究部)

  昨今、企業もSDGs推進への対応が求められている中、デンカでは各種放熱部材を開発、製品化し、
  特に省エネ活動への貢献を進めております。
  本講演では、デンカの放熱部材関連の最新の開発動向と進め方についてご紹介させて頂きます。

3. マイクロチャンネルを用いた冷却デバイスの設計のための基礎研究 (15:30〜16:30)
  
  洪 定杓 (鹿児島大学)

  液体を用いた半導体デバイスの冷却には漏れによる信頼性低下の可能性があり,
  ガスとマイクロチャンネルを組み合わせた冷却が期待される.
  半導体デバイス内部は狭小・複雑となるので,冷却デバイスの設計のための基礎研究として
  まず単一のマイクロチャンネルを流れるガスの流動及び熱伝達特性について報告する.る.

【参加申込】
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(Web会議への招待メールは、メーリングリストで送っております. 招待メールを受けっていない
場合は、別途お送りいたします.)
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。