第2回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年5月18日(金)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) CAE WG の運営方針 木下 貴博 (富山県立大学)

2) 実験計測WGの運営方針 池田 徹 (鹿児島大学)

   2ヶ月に1回,研究分科会の午前中にCAEWGと実験計測WGを交互に開催します。
    その運営方針について,説明いたします。

3) 機能性ナノワイヤ面ファスナーの接着強度および熱伝導性の向上 巨 陽 (名古屋大学)

   新たな電子部品実装技術として銅ナノワイヤ面ファスナー(Cu NSF)を開発した。
    本技術を用いることにより,電子部品を常温で接続することが可能となる。
    また,銅という高熱伝導性を有する材料を用いることから,良好な伝熱特性の実現が期待できる。
    しかしながら,Cu NSFの接着強度,熱伝導率ははんだと比較してまだ低い。
    本報では,その性能向上について報告する。

4) 熱電対による表面温度測定の誤差解析 中村 元  (防衛大学)

   熱電対による表面温度測定では,思いもよらず大きな測定誤差を伴うことが多い。
    本講演では,熱電対の種類,素線径,接着方法などをパラメータとして変化させた
    実験及び解析結果を示し,各パラメータが測定誤差に及ぼす影響など,これまでに
    得られた知見を報告する。

【参加申込】

参加をご希望の方は,
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)

をRC278幹事・小金丸
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.
皆様のご参加をお待ちしております.