第1回 RC294「 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC294研究分科会主査  池田 徹

 

日時:4月26日(火)13:30〜16:30 

Cisco Web ex によるネット配信. 

 プログラム 

 1. RC294研究分科会の概要と運営方法について (13:30〜14:30)   
        RC294主査 池田 徹 (鹿児島大学)   
        RC294研究分科会の概要,構成,運営方法等について,主査より説明いたします.    

2. 電子実装技術の動向 (14:30〜15:30)      
  森 三樹 (株式会社東芝)  

 電子実装に関係する学協会のこと、実装技術の要素技術のこと、実装技術を階層に分けての紹介をします。
 特にチップレベルの実装、パッケージレベルの実装、基板レベルの実装と製品について
 動向の紹介および関連する東芝での取り組みについて紹介させていただきます。 

 3. チップレット化と非ノイマン型デバイス時代における半導体実装技術の新潮流 (15:30〜16:30)   
  折井 靖光 (長瀬産業株式会社)  

 半導体の微細化は、EUVの出現によって、2030年には、テクノロジーノード 0.7nmが出現する Roadmap
 となっているが、半導体のコスト上昇の懸念もあり、すべての機能は、ワンチップに詰め込むのではなく、
 機能毎に、チップが分割されるチップレットという概念が導入され、急浮上してきている。
 チップレット時代になると、それぞれのチップをどのように繋げていくかという半導体実装技術に焦点があたる。
 更に、プロセッサーの低消費電力化へ向けて、メモリー素子を中心とした非ノイマン型デバイスが注目されて
 きている。今回のセミナーでは、チップレット化時代の実装技術及び非ノイマン型デバイスの動向に関して、
 解説する。 

 

 【見学申込】
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をRC294幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
研究会への参加をご検討いただくため,1回に限り,無料で見学していただけます.