第1回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」
開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

日時:6月26日(金)13:00〜16:30

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プログラム

1. RC287研究分科会の概要と運営方法について(13:00〜13:30)

  RC287主査 池田 徹 (鹿児島大学理工学域工学系)

  RC287研究分科会の概要,構成,運営方法等について,主査より説明いたします.

2. 次世代SiC型車載用インバータのサーマルマネージメントとその特異性(13:30〜14:30)

  結城 和久 (山陽小野田市立山口東京理科大学)

  本講演では,高発熱密度電子機器であるSiC型車載用インバータで顕在化する各種の熱抵抗問題,
  ならびに実装設計を可能とするサーマルマネージメントの考え方について紹介する.
  最終的に,低消費電力型の冷却技術である沸騰浸漬冷却の優位性と関連する最先端技術について
  紹介する.

3. 応力発光による動的ひずみ分布の可視化 ―“見える化”が拓く評価・設計・予測の革新― (14:30〜15:30)
  
  寺崎 正 (国立研究開発法人 産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 4Dビジュアルセンシング研究チーム長)

  応力発光は様々な機械的刺激に応じて発光する機能性物質である.実際、応力発光塗料,
  シートをセンサとして用い,①健全性モニタリング(橋、建物、パイプライン棟),
  ②破壊予兆の可視化(水素高圧容器等)を行い,予測もしていない破壊予兆の発光可視化に
  成功してきた.
  そして今,予測が難しくなりつつある③次世代自動車・航空機向け金属材料,CFRP、
  構造接着等の応力発光可視化を通じたシミュレーション高度化,更には皆知っている筈の
  規格化された接着評価の応力発光可視化を通じて試験で得られる値の背後にある機械的情報の
  より深い理解を推進している.これらを応力発光による接着評価・設計・予測の革新の
  観点から紹介する.

4. Sn-X系薄膜インサート材を用いたパワー半導体のダイボンド (15:30〜16:30)
  
  福本 信次 (大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻)

  次世代パワー半導体のダイボンド部においては耐熱性が求められており,ナノ粒子接合や高温
  はんだ接合と並んで金属間化合物層接合層を形成する固液反応拡散接合が検討されている.
  本研究ではSn-X系薄膜を用いた固液反応拡散接合のインサート層設計,接合層形成プロセス
  および接合時の熱応力について主に微細組織織制御の観点から紹介する.

【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。