第1回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
キックオフミーティング 開催案内

      RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成30年4月24日(火)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1)3次元積層実装技術に関する産総研での研究開発取り組み状況
  (基盤技術開発からシステム応用への展開)(13時30分~14時30分)
  青柳 昌宏(産業技術総合研究所 TIA推進センター(ナノエレクトロニクス研究部門兼務))

  産総研で1998年より取り組んでいる3次元積層実装技術の研究開発について,これまでのLSIチップに
   シリコン貫通電極TSVを形成して,微細バンプでチップ間積層接続を実現するための基盤技術開発の
   活動を紹介するとともに,システム応用を目指した,プロトタイプ開発の事例も紹介する。

2)IoT時代に必要な半導体と実装
  南川 明 (IHSMarkit株式会社) (14時30分~15時30分)
  
  IoTが必要になっている理由は?世界のIoT普及のシナリオはどのように考えているか?
  IoT普及に伴い電子機器,半導体にも変化が訪れます.日本はIoT時代で生き残るために
   何をするべきかを考えたいと思います.       

3)RC278運営方針説明(15時45分~16時30分)

   RC278研究会主査 池田 徹

交流会 鮨處八千代(信濃町煉瓦館地階)  (17時00分~)

【参加申込】

 終了しました。