日時：2026年1月27日（火）13：30〜16：30
Web Ex. による遠隔会議
プログラム
１. 車載用多層基板のマイクロビアの信頼性評価 （13：30〜14：30）
于 強 （横浜国立大学）
車載部品の高密度化に伴って、実装基板の多層化及びマイクロビアの使用が増えている。 マイクロビアにリフロー時に大きな熱応力が負荷し、その実装信頼性の定量評価が求められている。 本講演においてシミュレーションによるマイクロビアの実装信頼性評価方法について報告する。
２. 3次元異種材接合界面角部の応力拡大係数を用いた、熱疲労によるき裂の進展形状の予測（14：30〜15：30）
池田 徹 （鹿児島大学）
これまでの研究で、完全な３次元の異方性異種材接合角部の応力拡大係数の定義を提案し、その解析法を 開発した。提案した応力拡大係数は、均質体中のき裂の応力拡大係数とも互換性を持つ汎用的なものである。 この応力拡大係数の有効性を示すために、エポキシ樹脂中に埋め込まれたアルミ板とガラスブロックの 熱疲労によるき裂の発生を観察し、本応力拡大係数がはく離を生じる面とその形状を予測できることを実証し、 半導体デバイス中のはく離の予測にも利用可能であることを示す。
３. 高発熱電子機器熱設計のための定常法熱伝導率測定に関する基礎研究 （15：30〜16：30）
木伏 理沙子・畠山 友行 （富山県立大学）
高発熱電子機器の熱設計のため、高熱伝導率材料の採用が期待されている。 適切な熱設計のためには、電子機器に使用される材料の正確な熱伝導率が必要となる。 本発表は、高熱伝導率材料のための定常法熱伝導率測定に関する研究の進捗を報告する。
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