第19回 RC294「 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC294研究分科会主査  池田 徹

 

日時:1月30日(火)13:30〜16:30

Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. パワーモジュール接合部破損への熱弾塑性クリープ現象を考慮した非線形破壊力学パラメータの計算とその適用 (13:30〜14:30)
  萩原 世也 (佐賀大学)

  パワーモジュールアルミワイヤ接合部の繰り返し熱負荷に対する破損寿命評価に対して 熱弾塑性クリープ現象などの非線形性を考慮したJ積分,J積分範囲ΔJ,T*積分,T*積分範囲ΔT*などの非線形破壊力学パラメータの計算手法とその破壊力学パラメータの適用可能性について発表する.

2. 次世代プリント基板製造プロセスへの応用を目指したプラズマ表面改質技術 (14:30〜15:30)
  池田 慎吾 (大阪産業技術研究所)

  高速大容量のデータ伝送に対応したプリント基板を作製するため、フッ素樹脂をはじめとする難接着素材への配線密着信頼性に優れた製造プロセスの確立が要望されている。本発表では、減圧プラズマ処理を用いたフッ素樹脂と銅箔の直接接着技術について紹介する。

3. ロータス金属を用いた新しい冷却技術および接触熱抵抗低減技術 (15:30〜16:30)
    結城 和久 (山口東京理科大学)

  電子機器のサーマルマネージメントにおける更なる省エネ化は、今後の新しいエネルギー社会を構築する上で必須の課題である。本講演では、ロータス型ポーラス金属を用いた新しい省エネ型の液浸技術/空冷技術/接触熱抵抗低減技術について紹介する。

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