第19回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和2年1月7日(火)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1)「マクロ材料強度学からナノ材料強度学へ」
   京都大学 北村 隆行 (13時30分~14時30分)

 マクロ材料研究で築かれた強度学概念のナノ材料への適用性について述べる。
また、科学技術振興機構(JST)における「ナノ力学」さきがけプロジェクトより将来の方向性を展望する。

       
2)「電子デバイスのスモール製造を実現するミニマルファブ構想と最新の開発状況」
   産業技術総合研究所 井上 道弘 (14時30分~15時30分)

 長年にわたって、半導体製造は大規模投資による大量生産をベースにして
生産性の向上を行い飛躍的な進展を果たしたが、近年IoTデバイスをはじめ変種少量生産の要求が強くなり、
これまでのメガファブでの生産方式に限界が見えはじめた。
この問題を解決し、電子デバイスのスモール製造による新たな発展を実現するためにミニマルファブ構想を提案した。
その最新の開発状況を報告する。


3) 「次世代パワーエレクトロニクス信頼性・設計技術の研究 」
   九州大学 西澤 伸一 (15時30分~16時30分)

 高パワー密度化が進むパワーエレクトロニクス機器の開発動向について紹介する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.