日時：12月23日（火）13：30〜16：30
開催場所：TKP秋葉原カンファレンスセンター カンファレンスルーム５C
対面開催とWeb Ex. によるハイブリッド開催
プログラム
１. ランダム加振を受ける電子部品接続はんだ部の簡易疲労寿命予測 （13：30〜14：30）
保川 彰夫 （早稲田大学）
ランダム振動の試験については、すでに多くの電子装置開発現場で、信頼性試験の一環として利用され、 その重要性は認識されている。しかしながら、ランダム振動疲労の理論については、 まだ、充分には活用しきれていない現場も多いのではないだろうか。今回は、ランダム振動の基本理論を、 電子部品接続はんだ部に適用した事例を通じて、ランダム振動疲労設計の初心者が疑問に思うような点を、 丁寧に説明する内容も含めてお話したい。
２. リフローはんだ付け工程の熱流体シミュレーション （14：30〜15：30）
中川 慎二 （富山県立大学）
0603チップ抵抗などの小型部品を対象とし，リフロー自動はんだ付け工程を再現することを目指した 熱流体シミュレーションに取り組んでいる。この取り組みの現状を報告する。 計算負荷の高い計算を低コストで実施可能にするために，オープンソースソフトウェアを活用する。 計算の安定化を目指してソースコードを修正した。
３. エポキシ樹脂の高分子ネットワークを考慮した非線形粘弾塑性解析 （15：30〜16：30）
髙橋 航圭 （北海道大学）
本講演では、典型的な封止材であるエポキシ樹脂を対象として、 応力ーひずみ関係の再現を試みた成果を報告する。材料パラメータとして架橋密度や絡み合い密度等の内部状態変数を用い、 硬化温度の違いに起因する非線形粘弾性挙動の差異と関連付けることで、 力学特性と高分子ネットワーク構造の関連性について考察する。
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