第18回 RC294「 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC294研究分科会主査  池田 徹

 

日時:12月15日(金 )11:00〜12:00,13:30〜16:30

ふくおかIST三次元半導体研究センター,

Cisco Web ex によるネット配信(ハイブリッド開催) 

 プログラム 

1.11時~11時20分 「ふくおかISTの概要紹介」         
  ふくおかIST 末廣利範 産業技術イノベーションセンター長

2.11時20分~12時 三次元半導体研究センター見学会

昼休み:12時~13時30分

3.13時30分~16時30分 講演会    

講演1:「実装工程の悩み:割れ,剥離,性能不良は世代を超えて繰り返す」         
  東北大学 三浦英生 教授

  半導体パッケージ,モジュールは複数の機械特性の異なる材料で組み立てられることから,
  異種材料間の界面近傍で格子不整合や弾性率,線膨張係数差などに起因して製造工程や
  使用環境において本質的に局所的な応力歪み集中場が形成される.
  このため機械的な破壊(剥離や割れ)に加えて半導体のみならず絶縁材料,金属材料の
  物理化学特性にも変動が生じる.
  様々な機械的信頼性についてこの約40年の歴史を振り返り,最先端の製品開発への
  ヒントを紹介する.

講演2:「三次元半導体研究センターの取り組み紹介」
  ふくおかIST 野北寛太 三次元半導体研究センター副センター長

  ふくおかIST三次元半導体研究センターの取り組みについて紹介します.

講演3:「導電性接着剤内部の電気伝導における3次元パーコレーションネットワーク解析」
  (株)デンソー 荒尾修 材料技術部 電子材料研究課長

  導電性接着剤は、樹脂中の金属フィラーの接触で、パーコレーションネットワークと呼ば
  れる導電経路を形成して電気を流している。本研究では、FIB-SEMを用いてこのパーコレーション
  ネットワークを3次元で可視化し、接触部の平均的な電気抵抗を算出した。
  更に、このミクロな電気抵抗から別材料のマクロな導電性を予測し、実測と比較することで、
  妥当性を検証した。          

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をRC294幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
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