第18回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年12月25日(水)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1)「ワイドバンドギャップ(WBG)パワーデバイスのモジュール化の研究」
   東北大学 高橋 良和 (13時30分~14時30分)

 SiC、GaN、Ga2O3などのワイドバンドギャップ(WBG)パワーデバイスの高速性、低損失性を最大限に活かすためには、
ゲート回路、周辺部品(インダクタやコンデンサ)までをも含めたモジュール化が必要である。
 今回の講演ではWBGデバイスに最適なモジュール化に関して筆者が東北大学にて進めている研究内容を説明する。

       
2)「銀ナノ粒子インク配線と酸化銅薄膜におけるエレクトロマイグレーション損傷」
   弘前大学 笹川 和彦 (14時30分~15時30分)

 フレキシブル電子回路に用いられる銀ナノ粒子インクを印刷した電子配線は微細化が進んでいる。
また亜酸化銅薄膜は半導体特性を示すことからトランジスタの構成材料として用いられている。
これらのエレクトロマイグレーションに対する損傷機構を明らかにすることを目的として実験的な検討を行っている。
これまで得られている知見を紹介する。


3) 「高熱流束下における接触熱抵抗について」
   山口東京理科大学 木伏 理沙子 (15時30分~16時30分)

 半導体材料がSiからSiCやGaNに変わることで、高熱流束・高温環境下でも使用可能なTIMの使用により
接触熱抵抗の低減が図られる。本講演では、高熱流束下における接触熱抵抗ついて、実験および解析の結果を報告する。


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交流会(無料) 鮨處八千代(機械学会地階)  (研究会終了後~)
※立食形式ですので,お気軽にご参加ください.
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【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・交流会 出・欠
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.