第17回 RC301「 日本の電子実装産業の復活を目指す,電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC301 研究分科会主査  池田 徹

 

日時:11月21日(金)13:30〜16:30 

Cisco Web ex によるネット配信です。 

 プログラム 

1. 構造解析ソフト ADVENTUREClusterの概要及び電子部品への応用事例 (13:30〜14:30)
  菊地 厚 (SCSK株式会社)

  ADVENTUREClusterは領域分割と反復法を組み合わせた独自の解法で、あらゆる構造計算を高速に実施可能な日本製構造解析ソルバーです。 本セッションでは、半導体パッケージやプリント基板等、電子部品に関する応力解析事例をご紹介します。

 
2. 延性破壊の局所応力アプローチと損傷力学モデルへの実装 (14:30〜15:30)
  中村 均 (横浜国立大学)

  切欠き付試験片により材料の微視的な破壊応力を決定できる。 試験方法と局所応力基準を実装したGTNモデルの解析例を紹介する。

3. サーマルマネージメントが予測するデータセンターの未来 (15:30〜16:30)
  〜二相液浸冷却が創るグリーントランスフォーメーション社会〜
  結城 和久 (山口東京理科大学)

  本講演では、データセンターのサーマルマネージメント、 特にCPU/GPUの発熱密度と冷却性能を評価基準とするデータセンターの効率的な冷却技術(空冷/液冷/液浸技術)について議論し、 特に二相液浸冷却技術が持つポテンシャルや技術課題、国内における最新動向について概説します。

 

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