日時：11月17日（金 ）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 生成AIなどの大規模計算システムに要求される先端実装技術および冷却技術 （13：30〜14：30）
川野 連也 （東京大学）
生成AIなどに代表される大規模計算システムにおいては、 大容量かつ高速メモリをプロセッサにできるだけ近接させる実装が要求される一方、 高密度化による発熱増加でデバイスの性能が100%発揮できないダークシリコン問題も発生している。 このような相反する要求を解決する最新の実装技術・冷却技術について紹介する。
２. 粘弾性解析（VESAP）によるエリアアレイ型パッケージの最適設計と熱負荷時の反り変形解析事例 （14：30〜15：30）
中村 省三 （広島工業大学名誉教授）
近年のスマホやiPadなどの電子機器に用いる各種パッケージや実装基板を対象として， 材料設計の最適化や製造プロセス過程での熱負荷時の反り変形予測と防止設計指針の一助とする。
３. マイクロチャンネルを用いた冷却デバイスの設計のための基礎研究 （15：30〜16：30）
(マイクロチャンネルガス流の流動特性に関する最新研究)
洪 定杓 （鹿児島大学）
小型化された機器の流路設計のための基礎研究として， マイクロチャンネルを流れるガスの流動特性を解明に必要な摩擦係数の最新測定方法と， 流動遷移が流動特性に及ぼす影響について紹介する．
【見学申込】
見学をご希望の方は，
---------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
---------------------------------------------
をRC294幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．