第17回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年11月1日(金)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) 「①PZTにおけるドメインの動きの研究
    ②異形状AlNパッケージの紹介と放熱解析」
   京セラ株式会社 大森 実 (13時30分~14時30分)

①圧電体は電場を印加すると変形し、また圧力を印加すると
電荷が現れる性質を持つ。これを利用し、アクチュエータや
センサーに圧電体が用いられている。
PZTは代表的な圧電セラミックスであり、内部にある強誘電体
ドメインが圧電性を発現している。ドメイン構造は圧電特性
に直結しており、この理解と制御が重要である。本発表では、
分極時の多結晶PZTのドメイン変化の観察結果、及び得られた
知見に基づいたシミュレーションについて報告する。
②セラミックPKGは水晶やIC、LEDといった素子の保護、
また素子とプリント基板との接続に活用されている。
本発表では従来のテープ積層ではなく、金型への加熱プレス成形
による、浮島や側面配線といった多様な形のパッケージを紹介する。
また本手法で作製したLD用AlNパッケージと、従来のTO-CANとの
放熱性比較のミュレーションについて報告する。


2) 「鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度と負荷条件の関係に関する研究」
   富山県立大学 木下 貴博、川上 崇 (14時30分~15時30分)

 現在、鉛フリーはんだ材は広く電子部品の接合材料として使用されている。
しかしながら、厳しい負荷条件が想定される車載用の接合材料として使用するためには、
材料の疲労強度と負荷条件の関連性について一層の検討が必要となる。
本研究では、鉛フリーはんだ材の低サイクル疲労強度と負荷条件の関係について検討したので報告する。

       
3) 「パワーモジュール用ボンディングワイヤの機械特性評価」
   北九州市環境エレクトロニクス研究所 宍戸 信之 (15時30分~16時30分)

 パワーモジュールはその過酷な使用環境下における
長期信頼性の確保がいまなお課題である。
本発表では、そのワイヤボンディング部の長期信頼性予測に必要となる
ワイヤ材料の機械特性評価について報告する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.