日時：10月29日（水）13：30〜16：30
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プログラム
１. 非線形構造解析ソフトウェアAnsys LS-DYNAの概要及びはんだリフローシミュレーション （13：30〜14：30）
北風 慎吾 （株式会社JSOL）
SYNOPSYSグループであるANSYS社が提供するAnsys LS-DYNAは衝撃構造解析ソフトとして長い歴史を持ち、自動車産業等 多くの製造業の開発現場で用いられています。一方で、半導体分野での活用例はそれほど多くないことから 本講演ではソフトウェアの歴史や概要と、はんだリフローや接着剤塗布といった流動シミュレーションの事例を紹介します。
２. マイクロチャンネルを用いた冷却デバイスの設計のための基礎研究 （14：30〜15：30）
（マイクロチャンネルを流れるガスの伝熱特性とペルチェ素子冷却装置の冷却性能）
洪 定杓 （鹿児島大学）
小型化された機器の流路設計のための基礎研究として， 「一定な壁面熱流速を持つマイクロチャンネルを流れるガスの伝熱特性」の解明に必要なNusselt数を 断熱壁面温度に基づいて定義し，数値シミュレーションと実験結果を用いて紹介する。また，ペルチェ素子冷却装置を構成し、その冷却性能を検定する方法も紹介する。
３. 分子動力学法を用いたナノ単結晶金属材料の変形シミュレーション（15：30〜16：30）
河合 江美 （京都大学）
デバイスの小型化に伴い，それらを構成する配線や基板などの要素のサイズも ナノスケールに達しています．超小型デバイスの強度設計を行うためには， ナノスケール材料での変形挙動の解明およびクライテリオンを正しく 見積もることが重要となります。本発表では，ナノ単結晶金属材料に対する 分子動力学変形シミュレーションにより得られた，変形挙動や クライテリオンに影響を及ぼす因子について紹介します。
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