日時：10月31日（火 ）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 故障個所の予測に向けたはんだ接合部のひずみ挙動の可視化 （13：30〜14：30）
佐藤 克哉 （株式会社東芝）
車載向けパワー半導体製品は高い品質が要求され、通電時の接合信頼性評価のためにパワーサイクル試験の適用が進められているが、試験期間が長くなることが課題である。早期に実装設計の健全性を見極めるため、
パワーサイクル試験中に接合部に生じるひずみを可視化することで、数サイクルの試験で、実際の試験での故障個所を予測する取り組みについて報告する。
２. 高周波電流を利用した金属薄膜内原子の再配列 （14：30〜15：30）
徳 悠葵 （名古屋大学）
従来，材料組織の制御，すなわち原子配列や結晶構造の制御には主に熱処理や結晶成長が用いられてきた。本講演では，高周波電流のなす電子風力を金属薄膜内の原子に作用させることにより，熱処理を伴わずに原子の再配列を促す方法について紹介する。
３. 赤外線カメラによる熱計測の最近の研究紹介 （15：30〜16：30）
中村 元 （防衛大学校）
防衛大学校機械工学科熱工学講座で行っている赤外線カメラを用いた熱計測の最近の研究成果として，
(1)非冷却型赤外線カメラに搭載されている熱型センサの応答遅れを補償する方法の検討，および
(2)矩形微細流路沸騰の各流動様式（スラグ流，環状流等）における動的伝熱特性の測定結果について紹介する。
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