第16回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC287研究分科会主査  池田 徹

 

プログラム

日時:12月17日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 大容量3.5型HDDを実現するプリント基板の高密度実装技術 (13:30〜14:30)
  徳田 孝太 (東芝デバイス&ストレージ株式会社)

 HDDに搭載されるプリント基板には、大容量化に対応する高密度実装技術が求められる。 特に、フレキシブルプリント基板(FPC)は、プリアンプICの多ピン・大型化によって実装の難易度が高くなっている。 当社は、設計上流段階で部品仕様を決定するとともに、製造品質や、実装性、信頼性などを考慮した最適化設計を実施し、 信頼性検証を行うことで、高密度・高信頼性基板を実現している。

2. 格子ボルツマン法に関する商用ソフトを含めた最新の事例紹介 (14:30〜15:30)
  瀬田 剛 (富山大学)

 並列計算効率も高く、高速計算に優れた格子ボルツマン法は、乱流解析が可能になったことにより、近年、数値流体力学分野で注目され、多数の商用ソフトが発売されるようになった。 格子ボルツマン法では、粒子速度分布関数を用いた単純なアルゴリズムにより、流体運動を支配するナビエストークス方程式が解析される。格子ボルツマン法の基礎的なアルゴリズムから解説し、熱流動解析、混相流解析、乱流解析に関する最新の計算事例を紹介する。

3. 高発熱機器のための冷却手法の提案および接触熱抵抗評価に関する基礎研究 (15:30〜16:30)      
  木伏 理沙子 (富山県立大学)   

  パワーエレクトロニクスにおける課題の1つであるサーマルマネジメントに関する研究として、沸騰を利用した冷却デバイスの性能評価および接触熱抵抗評価手法の検討に関する進捗を報告をさせていただきます。


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