第16回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年10月4日(金)13時30分~16時30分
場所: 中央大学駿河台記念館 620教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

プログラム:

1) 「高密度電流を利用した金属薄膜の密着強度の向上」
   名古屋大学 巨 陽 (13時30分~14時30分)

 微細配線中の電流密度が増加し,熱応力やエレクトロマイグレーションに起因した
薄膜配線のはく離・欠損が問題化している.
本研究では,高周波・高密度電流を印加することによって金属薄膜に原子拡散を誘起させ,
金属薄膜中の原子配列の最適化を実現することにより密着強度の向上を試みた.

       
2) 「赤外線カメラによる放射率未知の物体表面の温度分布測定」
   防衛大学校 中村 元 (14時30分~15時30分)

 最近低価格化が進んでいる非冷却型の赤外線カメラを用いて,
放射率未知の物体表面の温度分布測定を試みた.
非冷却型カメラでは筐体温度の変化に伴い輝度値が変化するため,
事前に筐体温度の変化も考慮した校正関数を作成した.
測定手法として,「測定面を一旦等温にする方法」と
「周囲環境温度を変化させる方法」を試み,得られた放射率分布と
温度分布の妥当性を検証した.


3) 「伝熱問題における諸量の予測に関する一考察」
   東京工業大学 伏信 一慶 (15時30分~16時30分)

 より複雑な系の伝熱諸量予測が要求される中で、
事例紹介を通じてその考え方について議論させていただきたい


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.