日時：9月30日（火）13：30〜16：30
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プログラム
１. ウエハ薄片化バックグラインド技術について （13：30〜14：30）
佃 昌治 （株式会社 東京精密）
近年、パッケージ技術の発展に伴いバックグラインド技術は従来の基板薄化目的から デバイス、もしくはパッケージ自体の機能向上を目指す手段に至るまで適用範囲を拡大しています。 本講演ではバックグラインド工程の基礎、弊社独自の高剛性技術、求められる最新技術動向を紹介致します。
２. パワー半導体モジュールダイアタッチ接合部の破壊様式を再現する損傷シミュレーション開発の取り組み （14：30〜15：30）
苅谷 義治 （芝浦工業大学 ）
パワー半導体モジュールダイアタッチ材には，従来，Pb基合金が用いられ，パワーサイクルでは， ダイアタッチ端部から半導体ダイに対して水平方向にき裂が進展するとされてきた． 他方，近年のダイアタッチ材は主にSn基合金が使用され，Sn基合金では疲労き裂がネットワーク状に連結する新たな破壊が報告されている． 本研究室では，疲労き裂ネットワークの進行過程を再現するFEM解析による寿命予測手法を提案してきた． しかし，この解析手法で，水平き裂進展や疲労き裂ネットワークおよび水平き裂進展の混合破壊を正確に再現できるかの検討を行えていない． 本研究では，独自に提案する損傷発展型FEM解析を用いて，ダイアタッチ接合部で起こる3種類の破壊の再現を試みた結果を報告する。
３. 赤外線カメラによる熱伝達測定（これまでの研究成果紹介） （15：30〜16：30）
中村 元 （防衛大学校）
発熱機器の温度を予測するには，物体と流体間の熱伝達現象について正しく理解する必要がある。本発表では，まず，赤外線カメラで測定した物体表面温度から熱伝達率を精度良く求める方法について紹介する。また，定常測定および非定常測定（乱流や沸騰に伴う高速かつ複雑な熱伝達変動の測定）により得られた主な成果を紹介する。
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