第15回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC287研究分科会主査  池田 徹

 

 

プログラム

日時:11月19日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. ラマン分光法による積層電極付ワイドギャップ半導体の高温電子物性・熱応力の非破壊評価の取り組み (13:30〜14:30) 

  須田 潤 (中京大学)

  車載用パワーエレクトロニクスにおいて、高温状態のワイドギャップ半導体の結晶欠陥と熱応力の関係を明らかにする ことは重要な課題と考えられる。我々の研究グループでは、顕微ラマン分光法を用いて積層電極付ワイドギャップ半導体の 高温電子物性と熱応力特性の評価を試みてきた。これまでの取り組み内容について紹介する。

2. 高密度電流を利用した金属薄膜の導電性向上 (14:30〜15:30)

  巨 陽 (名古屋大学)

  本研究では,高周波・高密度電流を印加することによって金属薄膜に原子拡散を誘起させ, 金属薄膜中の原子配列の高秩序化や結晶構造の最適化を図り,導電性の向上を試みた。 

3. 構造・環境・配線材料の影響を考慮した電子配線のエレクトロマイグレーション信頼性 (15:30〜16:30) 

  笹川 和彦 (弘前大学) 

  微細化した電子配線において如何にエレクトロマイグレーション損傷とうまく付き合うかが重要である。リザーバーを有するビア接続配線構造、フレキシブルAgナノ粒子配線の曲げ変形環境がエレクトロマイグレーションに及ぼす影響、透明材料として用いられるITO、フレキシブル回路に用いるグラフェンインクによる電極・配線における エレクトロマイグレーションについて考察した結果を紹介する。


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